AMD**预热Zen3加强版霄龙CDNA2架构加速卡
AMD最近是要有大动作了，和英特尔前后脚来发布新品，下面就一起来了解一下AMD**预热Zen3加强版霄龙CDNA2架构加速卡的最新消息，看看都有哪些新产品。
AMD**宣布，将于**东部时间22月8日22点(**时间8日23点)，举办一场题为“加速数据中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主题活动，展示AMD EPYC霄龙处理器、Instinct加速计算卡的未来创新。
AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod、高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara将会分别发表演讲，介绍相关技术和产品。
如果不出意外，EPYC霄龙新品将是代号“Milan-X”的三代霄龙升级版，仍然基于Zen3架构，但会加入3D V-Cache堆叠缓存，进一步提升性能。
根据此前曝料，Milan-X会堆叠512MB 3D V-Cache缓存，加上原有的256MB，合计达768MB。
具体有四个型号，包括64核心的7773X、32核心的7573X、24核心的7473X、16核心的7373X，都标配256MB三级缓存、512MB堆叠缓存。
它对应的消费级版本是Vermeer-3XD，也就是传说中的锐龙6000系列，可能要到明年初才会发布。
计算卡新品则是Instinct MI250X、MI250，代号Aldebaran，CDNA2架构，首次采用MCM双芯封装。
它拥有最多220个计算单元，集成创纪录的128GB HBM2e显存，核心频率1.7GHz，7nm工艺，热设计功耗达500W。
随心一句： 怎么你离我那么远，难道我们真的这么被动吗？离我近点要死呀？
随心一句： 人生是如此的精彩，人生是如此的辉煌。
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