RedmiG游戏本锐龙版是红米今年为大家全新准备的一款高性能游戏本产品,这款RedmiG游戏本的性能到底怎么样呢!今天小编就为大家准备了RedmiG游戏本详情说明,详细的拆解说明,让我们一起看看这款RedmiG游戏本到底怎么样吧!
Redmi G 2021锐龙版的底部共有10颗螺丝固定。其中一颗采用隐藏式的设计,放置在尾部脚垫的下方。
拆解时,取下两端的橡胶脚垫后,可不要认为中心的塑料脚垫和底盖是一体的。轻轻一翘,这部分即可取下,之后卸下隐藏螺丝,即可顺利拆解下后盖。
Redmi G 2021锐龙版的内部做工相较于上一代规整了不少,几乎全部的芯片和配件都采用了金属屏蔽罩或黑色锡箔纸覆盖,用来屏蔽干扰及辅助散热。
散热模块堪称豪华,5热管外加大面积的均热板,两根8mm热管外加一根6mm热管覆盖核心部分,此外GPU部分的显存和供电也有**的热管散热,保证Redmi G 2021锐龙版的满载性能能够充分**。
内存设置有**的金属屏蔽罩,拆解后可以看到Redmi G 2021锐龙版预装了两根科赋DDR4 3200MHz内存,双面8颗粒,4颗为一组,为高性能的4BG内存。
主板共有两个M.2 SSD插槽,均**2280固态的安装,右侧M.2槽位预装了一根512GB的PCIe NVMe固态。
左侧的M.2固态插槽则预装了金属散热片,可以将温度较高的高性能固态安装于此。此外,电池容量为80Wh,相较于上一代提升了近80%。
无线网卡型号为AX201NGW,**160MHz频宽、Wi-Fi 6及2×2 MIMO,最大无线速度为2.4Gbps。
随心一句: 我们每个人都是梦想家,当梦走了,就只剩想家了。
随心一句: 什么叫成功?把每件小事做好就是成功。
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