苹果将于9月份举行新品发布会,发布会**会推出的新款Mac mini和MacBook Pro,同时将搭载M1X自研芯片,目前相关参数配置和性能方面都有所**,今天我们就来具体评测一下这两款新品,感兴趣的小伙伴快来一起看看吧!
其实早在今年5月份,就有知名爆料者**了新一代Mac mini,当时**的渲染图显示,苹果将会为新Mac mini采用全新的外观设计,机身不再是金属一体成型,而是采用与iPhone手机类似的三明治设计,顶部改为玻璃盖板,整体外形更加高端、时尚。
同时,新Mac mini的体积也得到了进一步缩减,整体就像是被拍扁了一样,就像一个移动电源的大小,而且苹果还将至少提供两种外壳配色可选,还拥有磁性电源接口,电源的**会更加方便,这也会令该设备的便携性有效提升。
接口方面,消息称新款Mac mini将拥有与目前基于英特尔芯片Mac mini相同的接口,分别配备4个Thunderbolt雷雳接口、2个USB-A接口、以太网接口和HDMI接口。
另外,近期还有消息称:“新款高端Mac mini预计将在‘未来几个月’发布,将进行重新设计,并拥有更多接口,可能会在今年秋天与重新设计的14英寸和16英寸MacBook Pro一起推出。”
而新款MacBook Pro在升级M1X芯片的同时,还有望升级为Mini LED屏幕,相比于普通液晶屏的控光技术更精细,并且带来全新设计的外观,值得期待。
自从苹果首次推出M1自研桌面级芯片之后,其出色的性能和续航能力就备受好评,全球消费者也都期待着苹果的第二款自研芯片。
根据**最新报道显示,苹果预计会在“未来几个月”推出全新高端Mac mini产品,其中最大的变动就是将升级新一代自研芯片M1X(M1升级版本)。
按照此前的传闻,M1X芯片设计上与M1保持一致,将采用台积电5nm工艺打造,但是规格方面有所升级,能**更多的雷电通道、CPU内核、GPU内核等。
值得注意的是,消息称M1X芯片的CPU有望达到10核,GPU更是最高会达到32核心,其顶级图形性能可媲美RTX 3070系列显卡。
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