AMD三代霄龙处理器爆料-AMD官宣三代霄龙处理器3.16日发布
霄龙处理器是AMD面向数据中心推出的处理器产品，该产品的前两**现良好一鸣惊人，特别是第二代，与竞争对手相比优势明显。现在AMD官宣***霄龙处理器将在3月16日正式发布!让我们看看现在爆料出来的关于霄龙处理器的信息吧!
1、基础配置
据报道，三代霄龙开发代号Milan，采用台积电7nm工艺制程，配合2020年22月所发布的AMD Zen3架构，每颗处理器内部最多八个CPU Die、一个12nm IO Die，实现最多64核心128线程、32MB二级缓存、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0总线。
2、性能提升
与上一代产品相比，三代霄龙IPC提升了19%，每瓦性能提升了40%。有业内人士指出，与英特尔至强金牌处理器6258R进行对比，在一款用于气候研究和天气预报的工具WRF中，***霄龙处理器比英特尔至强金牌处理器6258R快了68%。
3、型号说明
结合此前**爆料，三代霄龙会有至少19款不同型号，包括15款双路型号、4款单路型号，核心数8/16/24/28/32/48/56/64个不等。其中，旗舰型号是霄龙7763，核心频率2.45-3.5GHz，热设计功耗最高达280W。
4、发布说明
此外，AMD方面还透露，线上全球发布会当天，AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、技术与工程执行副总裁兼CTO Mark Papermaster、数据中心与嵌入式方案事业部总经理兼高级副总裁Forrest Norrod、服务器业务总经理兼高级副总裁Dan McNamara等高管都会出席发布会，并发表演讲。AMD是否会在本次发布会上透露更多新技术细节，成为业界广泛关注的热点话题之一。
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