10月6日高通真实发布了邀请函,2020骁龙技术峰会将于12月1日到2日举行,这次技术大会将会采用线上直播的方式举行,另外这次会议的地点则是在夏威夷。并且此次大会上面高通将会发布其最新重磅产品,不出意外的话将会是高通骁龙875芯片。那么对比骁龙865,875的性能提升了多少呢?
骁龙875和苹果A14、麒麟9000一样,将采用 5nm 工艺制程,这也是高通第一款,而且据消息是由三星 5nm EUV 工艺代工制造,而后两者由台积电代工制造。
有爆料称高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心架构:1个超大核心 Cortex X1,3个 Cortex A78 大核,4个 Cortex A55 能效核心。
其中的 Cortex-X1 超大核较之上一代A77,其单核性能提升30%、AI 性能更是大涨100%。
据说Snapdragon 875的核心是基于Cortex X1的“魔改”,它比Cortex A78强,并且在CPU级别的性能提升可能高达30%。
以前,外国**已经**了骁龙875的GeekBench 5运行得分。配备Snapdragon 875的三星Galaxy S21跑出了单核2259和多核4090,而小米Mi 22跑出了单核2202和多核4223。相比之下,Snapdragon 865 Plus的单核*均得分约为980点。核心,而GB5中的多核心则为3300点。骁龙875的增长分别约为18%和25%。
按照惯例,高通骁龙875将由三星 Galaxy S21 系列全球首发,预计将于明年2月份上市。对于**市场,小米22系列、OPPO Find X3 系列等新一代旗舰机将首批商用。
高通骁龙875 | 高通骁龙865 | |
架构 |
X1超大核x1 A78大核x3 A57x4 |
2.85GHz A77大核x1 2.4GHz A77大核x3 1.4GHz A55/核x4 |
制造工艺 | 5nm | 7nm |
GPU |
Adreno 660 |
Adreno 650 |
基带 |
高通骁龙X60 5G调制解调器及射频系统 |
外挂式5G基带 晓龙X55 **毫米波 **6GHz以下频段 理论下载:7.5Gbps 理论上传:3Gbps |
高通骁龙875比骁龙865的性能提升20%左右。
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随心一句: 在你做事之前,上司有利用到你的地方,对你自然关爱有加;等你做完事情后,对上司而言,你的利用价值已经没有了,上司的想法就会产生变化。
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