CPU带F,**CPU没有内置核心显卡,必须搭配**显卡才能使用。并且它是使用硅脂导热的。
九代酷睿处理器在制程技术方面,采用了先进的65nm应变硅技术、加入低K栅介质及增加金属层,相比上代90nm制程减少漏电达1000倍。
通过该特性,处理器可以智能地打开当前需要运行的子系统,而其他部分则处于休眠状态,这样将大幅降低处理器的功耗及发热。
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