介孔硅是什么

介孔硅指的是具有2到50nm孔径的无定形氧化硅材料。这类材料是1992年首先由mobil公司首先以CTAB十六烷基三甲基溴化铵为模板剂，结合溶胶凝胶法合成的代号为MCM41的材料。孔径一般小于3纳米。另一类重要的**是以SBA15材料为**。此材料利用非离子表面活性剂P123为模板剂，酸性条件催化TEOS水解制得的。由于非离子表面活性剂疏水链较长，所以最终得到的材料孔尺寸明显增大。

我喜欢一个人懒懒地躺在床上，戴着软软的耳塞，沉落在忧郁的海洋里，然后不知不觉中睡去。那样走过黑夜，不会想得太多，也不会难过，只会学着忘记。

本站声明：本站部分文章来自网络，由用户上传分享，如若内容侵犯了您的合法权益，可联系我们进行处理。文章仅供大家学习与参考,不**本站立场。

 

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z