什么是LCM模组工艺流程

LCM模组工艺流程是由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成，其中下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列，而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构，液晶填充于上、下基板形成的空隙内，工艺流程主要包含4个子流程：LCM加工工艺、彩色滤光器加工工艺、单元装配工艺和模块装配工艺。

行到水穷处，不见穷，不见水。有一片幽香，冷冷在目、在耳、在衣。

本站声明：本站部分文章来自网络，由用户上传分享，如若内容侵犯了您的合法权益，可联系我们进行处理。文章仅供大家学习与参考,不**本站立场。

 

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z